歡迎來到上海凱時平台絲印設備有限公司 專業絲網印刷設備製造商 中文版 | English
聞動態 / News
新聞動態
行業動態
 
新聞中心 您的當前位置:首頁 > 新聞中心 > 新聞動態   
厚膜電路絲網印刷工藝技術

 

    絲網印刷作為一種古老的印刷方法,在我國電子工業、陶瓷貼花工業、紡織印染行業得到廣泛的應用。隨著60年代電子時代的到來,絲網印刷被廣泛地應用於印刷線路板、厚膜集成電路、太陽能電池、電阻、電容、壓電元件、光敏元件、熱敏元件、液晶顯示元件等等的製造中,特別是進入80年代以來,各種新型材料和新技術的不斷應用,與國外不斷開展的技術交流,以及高精密自動化新設備的不斷發展,大大提高了絲網印刷技術水平。下麵僅介紹采用絲網印刷厚膜技術,製作厚膜集成電路的工藝技術  

一 集成電路概述  

集成電路大體上可分為兩大類: 半導體集成電路和混合集成電路,而混合集成電路又可分為兩種,一種是薄膜混合集成電路,它是應用真空噴射法的薄膜技術製造。另一種是厚膜集成電路,是應用絲網印刷厚膜技術製造。  

 所謂薄膜是指1 μm左右的膜層厚度,厚膜是指1025 μm的膜層厚度,無論是薄膜還是厚膜都有各自的優點。比如說,薄膜技術,不論是有源元件還是無源元件都是根據其各自的技術特點直接加工成集成電路。但現在厚膜技術還不能把有源元件直接加工到電路上,因此,隻好把這些元件進行焊接,隨著今後研究工作的進展是會實現直接加工的。此外,就成本而言,厚膜比薄膜要低得多,利用絲網印刷方法形成導體及厚膜電阻、電容,與用薄膜形成技術製作的電阻、電容器比較,用厚膜技術製造容易,可靠性好,而且所需生產設備投資少。   

厚膜集成電路絲網印刷工藝  

 

    2.1陶瓷板  

使用90%96%的氧化鋁陶瓷基板,是一種以氧化鋁(Al2O3)為主體的材料,有較好的傳導性、機械強度和耐高溫性。製作厚膜時應注意陶瓷板的材質、尺寸、粗糙度、翹曲以及表麵的缺陷與汙染等,並在淨化間進行超聲波清洗。  

2.2漿料  

有導體漿料、電阻漿料和絕緣漿料3種,漿料一般由貴金屬和低熔點玻璃組成。製作漿料時要注意漿料的材質、粘度和膨脹係數等。   

印刷厚膜電路所使用的漿料,其成分有金、銀、鉑、鈀等。上述金屬粉末分散在有機樹脂粘合劑中調成糊狀,然後通過絲網印版印在陶瓷基板上。經高溫燒製,有機樹脂粘合劑被燃燒掉,剩下的幾乎都是純粹的貴金屬,由於玻璃質的作用而密合在基板上。這層膜可作為厚膜線路、厚膜電阻、厚膜電容及半導體集成電路用的底層金屬片。  

(1)用銀做導電材料其電阻是很低的,因此有時也使用銀鈀、銀鉑的混合物做導電材料。           

(2)為了在基板上形成電阻膜,所用的電阻材料主要是銀、金、鈀、鐃等金屬粉末。           

(3)小型電容器的導電體、電極等是由重疊印刷法製造出來的。電極材料以鉑金、鈀金、銀等為主體組成。  

    2.3 絲網印版的製作  

(1)網框 印刷厚膜電路的絲網網框多采用硬鋁及鋁合金,網框規格一般為100 mm×150 mm150 mm×200 mm。網框形狀通常為矩形。  

(2)絲網 印刷厚膜電路的絲網多采用不鏽鋼絲網或尼龍絲網。一般電路印刷200300目絲網;多層布線或要求精度更高時,可采用300目以上的絲網。  

(3)感光膠: 由於厚膜電路絲印要求得到較厚的墨膜(漿料膜),所以要求使用能將光膜塗至2030 μm厚的感光膠,但顯影後不得出現邊緣缺陷。  

    2.4厚膜絲印  

集成電路的絲網印刷圖像是微型的,要求印刷精度高,所以印刷機、印板、承印物(基板)、油墨等都需要高精度,印刷場所也一定要保持恒溫,並清除塵埃。  

刮板材料一般為聚胺脂橡膠或氟化橡膠,硬度為邵氏A70°A80°。另外,選擇刮板的形狀及硬度時,應考慮電路板上欲印什麽

圖案這個因素。一般情況下,刮板刃部為90°60°,刮板角為70°75°  

印刷厚膜集成電路的絲印機有 半自動 和 全自動 兩類。半自動絲印機隻有基板供給是用手工完成的,其它工序自動完成,如我公司生產研發的高精密小型絲網印刷機,具有印刷精度小於0.01 mm,刮板壓力和印刷速度可以調節,真空工作台xyθ三維精密調整,整機PLC控製等,各項指標均達到或超過國外同類設備技術水平,是國內厚膜集成電路生產廠家的首選設備。  

2.5厚膜電路的印後加工  

一般印刷厚膜電路板,首先進行導體印刷,再反複印刷電阻23次,有時根據情況可適當交叉進行玻璃塗層的印刷,在印刷後還要進行下述加工或處理。  

(1) 攤平過程: 印刷後將印刷品放置57 min至網紋消失為止。  

(2) 幹燥處理: 100 左右的溫度進行幹燥。  

(3) 燒製: 用約650670 的溫度進行燒製。這一道工序非常重要,所以要隨時調整爐溫,保持適合漿料燒結的溫度。  

(4) 調整: 調整電阻值,一般采用向電路板噴砂或用激光調整電阻體的方法進行調整。  

(5)包封: 對製成的內接元件起到保護作用。  

2.6厚膜電阻器絲印製作工藝  

厚膜印刷與一般絲網印刷相似,隻是厚膜印刷的產品是厚膜電阻器、電容器等電路元件。厚膜電阻器的精度、電氣穩定性和可焊性等技術指標,與厚膜絲印質量有關,墨膜厚度有微小變化,產品就不能使用。因此,厚膜電阻器膜厚的均勻性將直接影響產品的成品率。   

普通的厚膜電阻器是厚度約20 μm的立方體,如果控製其厚度一定,則可用長寬之比來決定該電阻器的電阻值。厚膜電阻器的長寬比以最大101至最小110,對電阻值相同的印刷油墨(電阻漿料),其麵電阻隻能在101/10範圍內變化。要想獲得這一範圍以外的電阻值,則必須改用電阻值不同的漿料。

目前,我國絲印技術的應用雖然越來越廣泛,但與國外先進技術水平相比,還有較大差距,本文較詳細地論述了厚膜集成電路絲網印刷工藝技術的全過程,當然,優良的絲網印刷產品除了工藝技術因素之外,還得鑒於先進的機械設備,希望本文在印刷工作者中起到參考或借鑒作用,力求促進我國絲網印刷事業的大發展。 

地址:騰龍娛樂開戶14787396161     電話:+86-21-34121831      傳真:+86-21-34121832
滬ICP備:12044620號
在線客服
有事點這裏
有事點這裏
真人国际 凯时国际app首页登录 尊龙手机登录 凯发k8手机版 凯时娱人生就是博app